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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 8kB; HVQFN33; 1.8÷3.6VDC; LPC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 96kB; TFBGA208; 2.4÷3.6VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 64kB; QFP80; Usup: -0.3÷3.8VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 256kB; XFBGA121; 1.71÷3.6VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 128kB; LQFP100; 1.71÷3.6VDC; L2
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 8kB; HVQFN33; 1.65÷1.95VDC; LPC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 96kB; LQFP144; 2.4÷3.6VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 64kB; LQFP80; 1.71÷3.6VDC; KINETIS
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 256kB; LQFP100; 1.71÷3.6VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 16kB; LQFP64; 1.71÷3.6VDC; KINETIS
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