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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 8kB; HVQFN33; 1.8÷3.6VDC; LPC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM7TDMI microcontroller; Flash: 512kx8bit; SRAM: 98kB
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 32kB; LQFP100; 1.71÷3.6VDC; KINETIS
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 128kB; MAPBGA256; 1.71÷3.6VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 32kB; QFN32; 1.71÷3.6VDC; KINETIS
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 8kB; VQFN32; 1.8÷3.6VDC; Flash: 56kB
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 40kB; LQFP80; 2.4÷3.6VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 32kB; LQFP144; 1.71÷3.6VDC; KINETIS
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 128kB; MAPBGA256; Usup: -0.3÷3.8VDC
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品牌: NXP  封装:
描述:IC: ARM microcontroller; SRAM: 32kB; QFN48; 1.71÷3.6VDC; KINETIS
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