意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。
半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如：
片上系统（SoC）产品
定制与半定制电路
专用标准产品(ASSP)，如：无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC
微控制器
智能卡IC
专用存储器
专用分立器件 (ASD™)
一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。
相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。
标准产品包括：
分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管
功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT
模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路
标准逻辑功能与接口
众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM
射频分立器件及IC
自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品（这些产品通常不容易受到市场周期的影响）与传统的标准产品（这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度）相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。
产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个芯片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个芯片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的芯片。
SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的硅片上持续增加晶体管数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软件包（含有底层驱动软件、嵌入式操作系统以及中间件和应用软件）。
很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术（这种技术整合了两种或更多的基础技术）中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。
SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车应用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。
IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列电路单元的通用芯片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制芯片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的芯片（特别是包含了珍贵的IP的芯片）并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与芯片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与芯片供应商就设计和制造这两方面达成协议，因此，这儿存在着一系列中间关系。
意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂芯片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。
ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。实例包括数字机顶盒芯片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线应用处理器。与为单用户的特殊应用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊应用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。
意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网络、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智能卡等的主要增长业务应用进行了优化。通过提供芯片组与完整的参考平台、公认的软件包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。
意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网络连接的各种应用，满足了广泛的电信应用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类应用的元器件，特别侧重于机顶盒、数字电视与数码相机等应用。
在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、打印、可视显示器、PC主板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模块及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的芯片、或电源器件以及用于高级智能卡应用的芯片。
微控制器提供了各类应用，从那些首先要求成本最低的应用到需要强大实时性能与高级语言支持的应用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用闪存微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI；专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模块转换器（LNB）、智能卡读卡器、USB接口的闪存驱动器和可编程系统存储器（PSM），此存储器在单芯片上集成了存储器，微控制器和可编程逻辑单元；16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM内核的闪存控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设（包括以太网、USB与CAN）。
意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网络的开发，如实时定位系统（RTLS）和用于远程监视和控制的Zigbee平台。
应用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上操作系统（SoC）解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智能卡应用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域（包括银行、IT安全性、电子政府、公共运输和移动通信）的成功应用有力的证明了这一点。
非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和闪存。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬盘驱动器之类的特殊应用进行了优化的创新产品。
晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单芯片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单芯片中集成多个分立元器件和无源元件（如电阻、电容与电感），从而产生了IPAD系列（集成无源与有源器件）。ASD的主要应用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。
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